Çok beklenen: Kritik katmanlarda aşırı ultraviyole litografi kullanan TSMC'nin uzun zamandır beklenen N7 + (7nm +) süreci artık ticari kullanılabilirliğe yükseliyor ve müşteriler yakında N7 + tabanlı ürünler gönderiyor olacaklar. Dahası, TSMC'nin müşterileri önümüzdeki yılın başında 6nm için tasarımlar yapmalıdır. Bu, TSMC'nin transistör yoğunluğunu artıracak, EUV kullanımını daha fazla katmana genişletecek ve üretim maliyetlerini ve karmaşıklığını azaltacak olan EUV sürecinin devamı olacaktır.

TSMC açıkladı N7 + EUV proses düğümünü yüksek hacimli piyasaya getiriyor ve piyasada bulunan ilk 7nm EUV tabanlı proses teknolojisi olma özelliğini taşıyor.

TSMC'nin N7 +, orijinal N7 işleminden türetilmiştir, çünkü TSMC, düğümler arasındaki araçları, IP'yi ve altyapıyı oldukça taşınabilir tutmaktadır. Bu da küçültmek için yardımcı olacaktır 6Nm'ye ve 5 nmher ikisi de şu anda risk üretimi için ayarlanmıştır. 206 yılı sonunda hacimli üretim için N6 işlemi planlandı. N7 + işlemi hacimli üretime girdi geçen Mayıs ayında, ancak AMD gibi yüksek profilli müşterilerin 2020 için sipariş vermesi tam zamanında ticari olarak kullanılabilir hale geliyor.

TSMC, N7 + sürecinin şirketin şimdiye kadar kaydettiği mükemmel verim öğrenme sayesinde şimdiye kadar kaydettiği en hızlı süreçler arasında yer aldığını ve halihazırda orijinal N7'nin Apple'ın A12 Biyonik SoC. TSMC ayrıca, EUV araçlarının tam üretim olgunluğuna ulaştığını, hacim üretimi ve çalışma süresi için hedef hedeflere ulaştığını ve günlük operasyonlar için 250 watt'tan daha fazla çıkış gücünü yönettiğini söylüyor. Tüm bunlar, her biri EUV'yi daha fazla katmanda kullanacak olan N6 ve N5 süreçlerine gelecekteki göç için iyi bir başlangıç ​​yapıyor.

Derin ultraviyole litografi kullanan N7 işlemine karşı ağırlıklandırıldığında, N7 + yoğunlukta% 15 ila% 20'lik bir artış ve gelişmiş güç verimliliği sağlayacak şekilde ayarlanır. TSMC şu anda talebi karşılama kapasitesini uygulamaya koyuyor; raporlar TSMC'nin, talep edilemeyen talep nedeniyle teslimat süresini 7nm uzattığını zaten öne sürüyor. N7 + 'nın benzer popülerliği görmesi muhtemeldir, çünkü AMD'nin TSMC'nin 7nm + sürecini Zen 3 tabanlı Ryzen yongaları.

Apple ayrıca TSMC'nin önde gelen iş ortağı olmaya devam edecek. En yenisiyle A13 Biyonik SoC, Apple'ın TSMC'nin N7 + veya Apple'ın yinelemeli N7P düğümünü kullanmayı seçip seçmediği belli değil düşünmek için söylentiler. Huawei'nin en son sürüm için N7 + işlemini kullandığını biliyoruz Kirin 990 5G SoC.

Diğer dökümhanelerde TSMC şu anda bir dava savaşı Her iki şirket de patent ihlali iddiasıyla dökümhane akranı GlobalFoundries ile.